산업통상자원부가 미국과의 반도체 분야 통상협력 강화를 위해 나선다.

산업부는 양병내 통상차관보가 5일 방한 중인 존 뉴퍼(John Neuffer) 미국 반도체산업협회(SIA) 회장을 만나 면담을 진행했다고 밝혔다. 

SIA는 미국 반도체 업계를 대변하는 주요 협회다. 삼성, SK하이닉스 등 우리 기업이 국제회원사로 가입해있다. 또 SIA는 산업부와 함께 반도체 생산국 정부간 연례 회의 (GAMS), 한미 공급망 산업대화(SCCD) 등 다양한 양·다자 협의 채널을 통해 산업 분야 민관협력을 지속하는 중이다. 

양 차관보는 뉴퍼 회장과의 면담을 통해 미국 반도체법 등 주요 정책 추진 현황, 한미 간 공급망 등 반도체 분야 통상협력 강화 방안을 논의했다.

양병내 차관보는 작년 한미·한미일 정상회담 등을 통해 정부간 반도체 분야 협력이 긴밀히 추진됐다고 평가했다. 이와 관련해 금년 중 개최 예정인 제1차 한미일 산업장관회의 계기 민관협력 확대 방안에 대해 협의했다. 

양 차관보는 "올해 AI칩 등 반도체 시장이 성장할 것으로 기대되는 가운데 양국 반도체 산업의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 민관협력을 더욱 밀도 있게 추진하자"며 "'슈퍼 선거의 해' 등 통상환경 불확실성에 대응해 나가자"고 제안했다. 

[신아일보] 이정범 기자

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