인텔이 '인텔 파운드리(Intel Foundry)'를 출범해 AI 시대를 맞이하기 위한 준비에 나선다.

인텔은 21일(현지시간) 지속 가능한 시스템즈 파운드리(systems foundry) 사업으로서 인텔 파운드리를 출범하고 2020년대 후반기까지 리더십을 구축하기 위해 설계한 공정 로드맵 확장을 공개했다고 밝혔다.

이번 발표는 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트(Intel Foundry Direct Connect)에서 이뤄졌다. 행사에는 지나 러몬도(Gina Raimondo) 미국 상무부 장관, 르네 하스 Arm CEO(최고경영자), 사티아 나델라(Satya Nadella) 마이크로소프트 CEO, 샘 알트만(Sam Altman) 오픈AI CEO 등이 참석했다.

이날 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "AI는 세상을 근본적으로 변화시키고 있으며 기술과 이를 구동하는 반도체에 대한 관점도 바꾸고 있다"며 "우리는 함께 새로운 시장을 창출하고 기술을 사용하는 방식을 혁신할 수 있을 것이다"라고 말했다.

인텔은 최첨단 공정 계획에 인텔 14A 및 다수의 특수 노드 진화를 추가해 공정 기술 로드맵을 확장했다. 새로운 로드맵은 인텔 3, 인텔 18A 및 인텔 14A 공정 기술의 진화를 포함한다. 또한 3D 첨단 패키징 설계를 위해 TSV(Through Silicon Via)로 최적화한 인텔 3-T도 포함하며 곧 제조 준비 단계에 들어간다. 로드맵 공개와 함께 인텔은 기존 FCBGA 2D, EMIB, 포베로스(Foveros) 및 포베로스 다이렉트(Foveros Direct)를 포함하는 ASAT에 인텔 파운드리 FCBGA 2D+ 추가도 발표했다.

이날 행사에선 파트너사들의 시스템즈 파운드리 접근법 지원 방식에 대한 발표도 있었다. 사티아 나델라 CEO는 마이크로소프트가 인텔 18A 공정 기반 칩 설계를 결정했다고 밝혔다. 그는 "우리는 모든 개별 조직과 업계 전체의 생산성을 근본적으로 변혁할 매우 중요한 플랫폼 전환의 한 가운데에 있다"며 "최첨단, 고성능, 고품질 반도체 공급망이 필요해 인텔 18A 공정 기반 칩을 설계하고 생산하기로 결정했다"고 협력 이유를 밝혔다.

IP(지적 재산) 및 EDA(전자 설계 자동화) 파트너인 시놉시스(Synopsys), 케이던스(Cadence), 지멘스(Siemens), 앤시스(Ansys), 로렌츠(Lorentz), 키사이트(Keysight)는 파운드리 후면 전력 솔루션을 제공하는 인텔 18A에서 파운드리 고객이 첨단 칩 설계를 가속화할 수 있도록 툴 인증 및 IP 준비 상태를 공개했다. 이와 함께 다수의 벤더들이 인텔의 임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB) 2.5D 패키징 기술을 위한 조립 기술 및 설계 플로우에 대한 협력 계획을 발표했다.

또한 인텔은 업계에서 가장 지속가능한 파운드리가 되겠다는 목표를 발표했다. 스튜어트 팬(Stuart Pann) 인텔 파운드리 부문 수석 부사장은 "인텔은 탄력적이고 지속 가능하며 안전한 공급원 및 뛰어난 시스템칩 역량을 제공할 파운드리를 제공하고 있다. 이러한 강점을 합하여 가장 까다로운 애플리케이션을 위한 솔루션을 엔지니어링하고 공급하는 데 필요한 모든 것을 제공하겠다"고 밝혔다.

마지막으로 2030년까지 100% 재생가능 전기 생산, 수자원 사용 순 제로화(net-positive water), 매립 폐기물 제로화 달성, 2040년까지 스콥1 및 스콥2 온실가스 순배출량을 제로화하고 2050년까지 업스트림 스콥 3 순배출량을 제로화하겠다는 다짐도 강조했다.

[신아일보] 임종성 기자

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