삼성·LG가 한국 전자·IT업계에 이바지한 공로를 인정받았다.

산업통상자원부는 5일 서울 강남 삼성동 코엑스에서 제17회 ‘전자·IT의 날’ 기념행사를 열고 총 41명의 유공자에게 상을 수여했다. 산업훈장 2점(금탑,동탑), 산업포장 2점, 대통령표창 5점, 국무총리표창 5점, 산업부 장관표창 27점 등이다.

금탑산업훈장은 이상규 LG전자 사장이 받았다. 이 훈장은 국가 산업 발전에 기여한 공로가 뚜렷한 자에게 수여되는 정부포상으로 훈격이 가장 높다.

이 사장은 프리미엄 제품을 앞세워 국내를 비롯해 해외 주요 국가에서 시장을 선도하며 우리나라 가전산업의 경쟁력을 끌어올리는 데 크게 기여했다. 또 신규 일자리 창출과 안정적인 고용 유지를 통해 국가경제 발전에 공헌하고 기업의 사회적 책임 실천에 앞장선 공로를 인정받았다.

이 사장은 사회공헌을 통한 기업의 사회적 책임 실천과 대리점 등 협력사와의 상생협력을 강화하기 위한 활동에도 적극 앞장서고 있다.

1988년 금성사 광학기기영업부로 입사한 이상규 사장은 영업, 전략, 유통, 마케팅 등 다양한 직무를 거치며 LG전자 가전사업을 이끌었다. 2019년 말부터는 한국영업본부장을 맡아 차별화된 소비자가치 혁신 활동으로 글로벌 가전 시장을 주도할 수 있는 영업 기반을 구축했다.

이 사장은 “기업인으로서 받을 수 있는 최고 영예인 금탑산업훈장을 받게 돼 영광”이라며 “앞으로도 고객가치 혁신을 통해 LG전자와 우리나라 가전산업이 지속가능한 성장을 유지해 나갈 수 있도록 끊임없이 이바지할 것”이라고 밝혔다. 

동탑산업훈장은 김두영 삼성전기 컴포넌트사업부장(부사장)이 받았다.

김 부사장은 1990년 삼성전기 입사한 뒤 MLCC(적층세라믹캐패시터) 제품 및 설비의 핵심기술을 개발하며 국내 수동부품 산업의 경쟁력을 향상시켰다. 특히 2007년 세계 최초 최고용량, 최소 사이즈 MLCC를 개발했다. 2011년 이후 MLCC개발팀장을 역임하며 세계 최초 1㎛(마이크로미터)이하 박층 시트를 적용한 MLCC를 개발했다.

그는 2015년 MLCC제조팀장으로 혁신적인 공법과 설비를 양산에 적용해 고수율, 고생산성 제조 공정 체제를 구축했다. 2018년에는 전장용 MLCC 전용 라인을 부산사업장에 구축해 전장 부품 국산화 기반을 마련했다. 아울러 협력사와 기술협력을 통한 동반성장, 산학 협력을 통한 우수 인재 육성 등 국내 세라믹 소재부품산업 경쟁력 강화에도 힘써 왔다. 

김 부사장은 “최고의 제품을 만들기 위해 노력하고 열정을 함께 한 우리 엔지니어들과 영광을 나누고 싶다”며 “최첨단 소재·부품의 핵심 기술을 지속적으로 확보해 국내 전자부품산업의 발전에 기여하도록 노력하겠다”고 말했다.

박광호 LG이노텍 소자소재연구소장(상무)은 산업포장을 수상했다. 그는 반도체 기판 소재 산업 경쟁력 제고에 기여한 공로를 인정받았다. 박 상무는 1996년 LG이노텍에 입사 후 반도체 기판 분야 R&D에서 차별화된 기술 및 제품을 개발했다. 이를 통해 LG이노텍이 글로벌 기판 소재 시장에서 독보적인 점유율을 확보하는 데 기여했다는 평가다.

박 상무가 이끈 소자소재연구소의 성과는 5G 스마트폰 안테나의 핵심부품인 RF-SiP(무선주파수 시스템인패키지) 기판 소재 분야에서 가장 두각을 보였다.

5G 초고주파 신호를 지원하기 위해선 스마트폰 RF-SiP에 안테나를 기존보다 추가로 탑재해야 한다. 기존보다 안테나 개수가 늘어나면서 안테나 사이에 발생하는 신호 간섭과 신호 손실을 최소화할 수 있는 방안 마련이 5G 통신 업계의 시급한 과제였다.

LG이노텍 소자소재연구소는 5G 신호를 안정적으로 지원하는 RF-SiP 기판용 저손실 소재를 가장 먼저 개발했다. 이들은 2018년부터 RF-SiP 기판 시장 점유율 글로벌 1위를 차지하고 있다.

박 상무는 TV 파워 모듈 등에 적용돼 전력을 안정적으로 공급하는 ‘고효율 자성소재’도 개발했다. AI를 활용해 최고 성능의 자성소재 조성 비율을 1년 3개월 만에 찾아냈다.

이 소재를 TV용 파워 모듈에 적용할 경우, 전력 확보를 위한 부품 수를 3분의 1로 줄일 수 있어 TV 두께가 약 60％ 얇아진다. 65인치 초슬림 유기발광다이오드(OLED) TV에 장착됐던 일반 파워 모듈을 LG이노텍의 ‘고효율 자성소재’가 적용된 파워 모듈로 대체 적용한 결과, TV 두께를 약 46.9㎜에서 20㎜ 이하로 줄일 수 있게 됐다.

박 상무는 “25년 간 기판소재 R&D에 전념하며 기업발전과 국가 산업 경쟁력 제고에 기여한 것이 자랑스럽다”며 “그동안 축적된 연구 성과를 바탕으로 FC-BGA 등 차세대 반도체 기판 분야에서도 고객 경험을 혁신할 수 있는 다양한 기술 및 제품을 확대·개발해 나갈 것”이라고 말했다.

한편 ‘전자·IT의 날’은 전자·IT 산업의 연간 수출액이 처음 1000억달러를 돌파한 2005년 첫 개최됐다. 올해로 17번째다.

[신아일보] 장민제 기자

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